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贸易战20个月,中国芯片制造如何了

发布时间:2019年12月04日 07:41微信公众号:站长浏览(

    中美贸易战自2018年3月份爆发以来,已经持续了20个月的时间,在之前的多篇文章里面,我们已经提到了中美的竞争核心产业在信息技术产业,这是人类以后很长一段时间内最赚钱的产业,而从底层的硬件,基础软件到应用软件,美国都占据绝对优势,而在美国以外,只有中国能与之全面竞争,其他国家和经济体只能在某个方面相对美国占据优势。


    在这20个月的时间里面,中国的半导体产业在危机意识的刺激下,加快了技术和工艺进步的步伐。


    本文关注下制造领域的进展。


    1. 中芯国际和华虹的进展快速


    我们首先看下主力军中芯国际的进展情况,


    中芯国际在2018年2月8日发布的2017年的全年财报,并没有提到14nm技术的研发进展情况,只是提到“我们成功上量 28 纳米技术产品组合,在 2017 年四季度收入贡献超过10%。”


    “同时,我们继续扩展技术平台,多样化收入来源”,这里说的技术平台扩展,是指在更多的行业获取收入,并没有提到通过先进工艺技术进击来实现收入增长。在几个月之后公布的2018年的第一季度财报里面,中芯国际仍然没有披露和提及其14nm制程的进度情况,而该季度财报公布时刻,中美贸易战已经爆发。


    2018年8月9日,中芯国际发布了2018年上半年财报,里面关于技术进展是这样的:


    我们欣喜地告诉大家,在14 纳米 FinFET 技术开发上获得重大进展。第一代 FinFET 技术研发已进入客户导入阶段。除了 28 纳米 PolySiON 和 HKC,我们28纳米 HKC+技术开发也已完成。


    而在2018年11月7日中芯国际公布的Q3财报里面,也并未描述14nm进程情况,但是其提到“进入第四季,虽然行业进入季节性调整,但我们将持续进行先进工艺平台的客户导入与验证工作,为未来成长储备力量。”


    以上说明,14nm的客户导入和验证至少从2018年8月之前就已经开始,且到了2018年Q4客户导入之后仍将继续进行。


    到了2019年2月14日,中芯在发布2018年全年财报时,对先进工艺制程的描述是这么说的:“梁孟松博士指出:“我们努力建立先进工艺全方位的解决方案,特别专注在 FinFET 技术的基础打造,平台的开展,以及客户关係的搭建。目前中芯国际第一代 FinFET 14nm 技术进入客户验证阶段,产品可靠度与良率已进一步提升。同时12nm的工艺开发也取得突破。透过研发积极创新,优化产线,强化设计,争取潜在市场,我们对于未来的机会深具信心。”


    中芯此次明确的提到了14nm工艺的可靠性和良率在经过半年的客户导入之后得到了进一步提升,同时首次提及12nm工艺开发取得技术突破。


    时间到了2019年5月8日,中芯国际公布了今年的Q1财报,对技术进展是这么说的:


    “中芯国际联席首席执行官梁孟松博士说:“FinFET研发进展顺利,12nm工艺开发进入客户导入阶段,下一代FinFET研发在过去积累的基础上进度喜人。上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成,开始进入产能布建。我们将为快速契合客户的技术转移做好准备,以面对日新月异的行业环境。”


    在这次的财报里面,中芯首度提到12nm工艺开始进入客户导入阶段,我们可以看下时间轴,14nm的客户导入是在2018年Q2左右;在2018年Q4可靠性和良率得到了提升,在2019年Q1完成了在上海的工厂建造,开始进入产能布建;而更为先进的12nm工艺技术在2018年Q4取得重大突破,在2019年的Q1开始客户导入。


    不仅如此,中芯国际还首次提到了下一代FinFET研发进度喜人,但并未解释下一代FinFET是多少纳米,应该也是14nm和12nm。


    2019年8月8日,中芯国际发布了2019年上半年财报,对于技术进展是这么描述的:


    “FinFET 工艺研发持续加速,14nm进入客户风险量产,预期在今年底贡献有意义的营收。第二代 FinFETN+1 技术平台已开始进入客户导入。”


    已经明确的提到了14nm已经开始进入风险量产,到2019年Q4将会开始贡献营收。


    同时提到了第二代FinFET N+1技术平台已经开始进入客户导入,和Q1财报的“下一代FinFET研发进度喜人”相互呼应。但同样未解释具体用于多少nm。


    2019年11月12日,中芯国际发布的2019年Q3的财报,对于技术进展再次确认:


    “FinFET 技术研发不断向前推进:第一代 FinFET已成功量产,四季度将贡献有意义的营收;第二代 FinFET 研发稳步推进,客户导入进展顺利。”


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